
Тип работы:	Предмет:	Язык работы:

Моделирование радиоэлектронного устройства и проверяющих тестовых воздействий

Работа №	131864
Тип работы	Бакалаврская работа
Предмет	математическое моделирование
Объем работы	38
Год сдачи	2016
Стоимость	4750 руб.
ПУБЛИКУЕТСЯ ВПЕРВЫЕ
Просмотрено	9

Не подходит работа?

Узнай цену на написание

Содержание

Введение 3
Современное состояние научных исследований 4
Постановка задачи 7
Технология разработки тестовых программ для радиоэлектронных цифровых устройств 8
Программное моделирование элементов устройства 12
Обзор сложностей, возникающих на этапе разработки программных моделей элементов устройства 24
Получение программной модели объекта контроля 26
Результаты моделирования последовательности тестовых воздействий для программной модели объекта контроля Субблок 1Э3 30
Выводы 33
Заключение 34
Литература 35

Введение

Сегодня человечество сильно зависит от электронных устройств, которые главным образом используются в таких областях цифровой техники, как автоматизация, вычислительная техника, робототехника, микропроцессорные измерительные приборы, спутниковая связь и телевидение. Все эти устройства строятся на единой базе элементов, в которой содержатся как микросхемы, выполняющие простые логические операции, так и сложные программируемые кристаллы, состоящие из тысяч и миллионов логических элементов.
Для качественного функционирования радиоэлектронных устройств необходимо их тестирование на всех этапах серийного производства. Раньше это делалось вручную — человек щупами проверял работу всех микросхем и сигнальных линий. По статистике, из-за человеческого фактора пропускалась четверть всех дефектов. Сейчас широко распространено автоматизированное тестовое оборудование, позволяющее чрезвычайно ускорить нахождение бракованных изделий и обнаружение в них неисправностей, что значительно уменьшает возможность выпуска неработоспособных электронных устройств и снижает стоимость исправления дефектов.

Возникли сложности?

Нужна помощь преподавателя?

Помощь студентам в написании работ!

ДИПЛОМНЫЕ МАГИСТЕРСКИЕ ДИССЕРТАЦИИ

Курсовые Статьи Диплом Рязань

Заключение

В работе рассмотрено современное состояние научных исследований в области контроля и диагностики неисправностей радиоэлектронных устройств, достаточно подробно описаны этапы методики разработки тестовой программы при использовании технологии функционального тестирования.
Составленная последовательность тестовых воздействий обладает полным покрытием компонентов и сигнальных линий объекта контроля и удовлетворяет предъявляемым к тестовой программе критериям качества, что подтверждается представленными результатами функционального моделирования радиоэлектронного устройства.

Литература

1. Городецкий A. Снова о внутрисхемном тестировании ICT // Компоненты и технологии. 2011. №7. C. 58-59.
2. Albee A. J. The evolution of ICT: PCB technologies, test philosophies, and manufacturing business models are driving in-Circuit test evolution and innovations // IPC APEX EXPO Conference and Exhibition 2013, 1. P. 381-401.
3. Holtzer M. In-circuit pin testing: An excellent potential source of value creation // SMT Surface Mount Technology Magazine, 2015, 30 (6). P. 68-71.
4. Nelson R. Systems and software support PCB test // EE: Evaluation Engineering, 2013, 52 (2). P. 14-17.
5. Renbi A., Delsing J. Application of Contactless Testing to PCBs with BGAs and Open Sockets // Journal of Electronic Testing: Theory and Applications, 2015, 31 (4). P. 339-347.
6. Renbi A., Delsing J. Contactless Testing of Circuit Interconnects // Journal of Electronic Testing: Theory and Applications, 2015, 31 (3). P. 229-253.
7. Wang, R., Chakrabarty, K., Bhawmik, S. Interconnect testing and test-path scheduling for interposer-based 2.5-D ICs // IEEE Transactions on Computer- Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2015, 34 (1), art. no. 6936331. P. 136-149.
8. Ren X., Tavares V.G., Blanton R. D. S. Detection of illegitimate access to JTAG via statistical learning in chip // Proceedings - Design, Automation and Test in Europe, 2015, art. no. 7092367. P. 109-114.
9. Nelson R. JTAG and embedded test complement ATE // EE: Evaluation Engineering, 2014, 53 (3). P. 14-17.
10. Shashidhara H. B., Yellampalii S., Goudanavar V. Board level JTAG/boundary scan test solution // Proceedings of International Conference on Circuits, Communication, Control and Computing, 2014, art. no. 7057760. P. 73-76.
11. Yin X.H., Xu C.F. On a method of getting test data for boundary scan interconnection test in multiple scan chains // Advanced Materials Research, 2014, 986-987. P. 1531-1535.
12. Peng K. B., Zhang J. T. Reconfigurable boundary scan tester using cellular-automata register technology // Advanced Materials Research, 2014, 1006-1007. P. 986-989.
13. Wang R., Chakrabarty K., Eklow B. Scan-based testing of post-bond silicon interposer interconnects in 2.5-D ICs // IEEE Transactions on Computer- Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2014, 33 (9), art. no. 6879596. P. 1410-1423.
14. Deng X., Xu S., Zhang Y. An approach to generating test data sequences of boundary scan test system // Proceedings of 2013 IEEE 11th International Conference on Electronic Measurement and Instruments,2013, 1, art. no. 6743004. P. 264-270.
15. Sangi R., Baranski M., Oltmanns J., Streblow R., Muller D. Modeling and simulation of the heating circuit of a multi-functional building // Energy and Buildings, 2016, 110. P. 13-22.
...