Тема: Проектирование технологии изготовления двусторонней печатной платы
Характеристики работы
Закажите новую по вашим требованиям
Представленный материал является образцом учебного исследования, примером структуры и содержания учебного исследования по заявленной теме. Размещён исключительно в информационных и ознакомительных целях.
Workspay.ru оказывает информационные услуги по сбору, обработке и структурированию материалов в соответствии с требованиями заказчика.
Размещение материала не означает публикацию произведения впервые и не предполагает передачу исключительных авторских прав третьим лицам.
Материал не предназначен для дословной сдачи в образовательные организации и требует самостоятельной переработки с соблюдением законодательства Российской Федерации об авторском праве и принципов академической добросовестности.
Авторские права на исходные материалы принадлежат их законным правообладателям. В случае возникновения вопросов, связанных с размещённым материалом, просим направить обращение через форму обратной связи.
📋 Содержание
5.1 Технологический процесс изготовления двухсторонней печатной платы
5.1.1 Резка заготовок
5.1.2 Пробивка базовых отверстий
5.1.3 Подготовка поверхности заготовок
5.1.4 Нанесение сухого пленочного фоторезиста
5.1.5 Нанесение защитного лака
5.1.6 Сверление отверстий
5.1.7 Химическое меднение
5.1.8 Снятие защитного лака
5.1.9 Гальваническая затяжка
5.1.10 Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61
5.2 Контроль электрических параметров ДПП
5.3 Контроль качества ДПП
5.4 Моделирование и оптимизация технологической операции гальванического покрытия
📖 Введение
Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
1. Резка заготовок.
2. Пробивка базовых отверстий.
3. Подготовка поверхности заготовок.
4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста.
5. Нанесение защитного лака.
6. Сверление отверстий.
7. Химическое меднение.
8. Снятие защитного лака.
9. Гальваническая затяжка.
10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61.
11. Снятие фоторезиста.
12. Травление печатной платы.
13. Осветление печатной платы.
14. Оплавление печатной платы.
15. Механическая обработка.
16. Маркировка.
17. Контроль.