Позитивный комбинированный способ является основным при изготовлении двухсторонних печатных плат. Преимуществом позитивного комбинированного метода по сравнению с негативным является хорошая адгезия проводника, высокие электроизоляционные свойства. Последнее объясняется тем, что при длительной обработке в химически агрессивных растворах (растворы химического меднения, электролиты) диэлектрическое основание защищено фольгой.
Технологический процесс изготовления печатной платы комбинированным позитивным методом состоит из следующих операций:
1. Резка заготовок.
2. Пробивка базовых отверстий.
3. Подготовка поверхности заготовок.
4. Нанесение сухого пленочного фоторезиста.
5. Нанесение защитного лака.
6. Сверление отверстий.
7. Химическое меднение.
8. Снятие защитного лака.
9. Гальваническая затяжка.
10. Электролитическое меднение и нанесение защитного покрытия ПОС-61.
11. Снятие фоторезиста.
12. Травление печатной платы.
13. Осветление печатной платы.
14. Оплавление печатной платы.
15. Механическая обработка.
16. Маркировка.
17. Контроль.
