Спутниковая связь, промышленная автоматика, бытовая электроника, робототехника, медицина, охранные системы, устройства связи и обработки данных — это далеко не полный список областей, в которых широко применяются разнообразные цифровые электронные устройства.
Неотъемлемой частью производства и эксплуатации этих устройств является их тестирование на предмет физических дефектов, влияющих на корректность поведения устройства. На смену неэффективному из-за человеческого фактора ручному тестированию пришло тестированиеавтоматизированное, позволяющее не только значительно сократить время определения бракованных устройств, но и снизить стоимость исправления дефектов.
В условиях современной действительности наиболее перспективной технологией представляется функциональное тестирование, заключающееся в разработке программной модели, имитирующей поведение объекта контроля, и составлении последовательности тестовых воздействий, должным образом проверяющих исправность внутренних компонентов устройства. Такая последовательность составляется оператором на основе исследования внутренней структуры и алгоритмов работы элементов объекта контроля.
Ввиду многообразия и всевозрастающей сложности современных цифровых устройств, автоматизация процессов, присущих технологии функционального тестирования, является актуальной задачей на сегодняшний день.
В работе рассмотрены современные методы тестирования цифровых устройств и представлены этапы процесса разработки тест-программы в контексте методики функционального тестирования.
Разработана программа генерации последовательности тестовых воздействий, значительно сокращающая время составления тест-программ и предоставляющая информацию для локализации неисправностей. Полученная последовательность обладает полным тестовым покрытием цифрового модуля и удовлетворяет критерию полноты проверки функциональности элементов устройства, что подтверждается представленными результатами функционального моделирования объекта контроля.
1. Городецкий А. Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 1 //
Компоненты и технологии, 2011. No 7. С. 58–59.
2. Городецкий А. Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 2 //
Компоненты и технологии, 2011. No 8. С. 44–45.
3. Городецкий А. Снова о внутрисхемном тестировании ICT. Часть 3 //
Компоненты и технологии, 2011. No 9. С. 6–7.
4. Albee A. J. The evolution of ICT: PCB technologies, test philosophies, and
manufacturing business models are driving in-Circuit test evolution and
innovations // IPC APEX EXPO Conference and Exhibition 2013, 1. P. 381–401.
5. Holtzer M. In-circuit pin testing: An excellent potential source of value
creation // SMT Surface Mount Technology Magazine, 2015, 30 (6). P. 68–71.
6. Nelson R. Systems and software support PCB test // EE: Evaluation
Engineering, 2013, 52 (2). P. 14–17.
7. IEEE Std. 1149.1 – Standard Test Access Port and Boundary-Scan
Architecture. http://grouper.ieee.org/groups/1149/1.
8. Renbi A., Delsing J. Application of Contactless Testing to PCBs with BGAs
and Open Sockets // Journal of Electronic Testing: Theory and Applications,
2015, 31 (4). P. 339–347.
9. Renbi A., Delsing J. Contactless Testing of Circuit Interconnects // Journal of
Electronic Testing: Theory and Applications, 2015, 31 (3). P. 229–253.
10. Wang, R., Chakrabarty, K., Bhawmik, S. Interconnect testing and test-path
scheduling for interposer-based 2.5-D ICs // IEEE Transactions on Computer-
Aided Design of Integrated Circuits and Systems, 2015, 34 (1), art.
no. 6936331. P. 136–149.
11. Ren X., Tavares V.G., Blanton R. D. S. Detection of illegitimate access to
JTAG via statistical learning in chip // Proceedings – Design, Automation and
Test in Europe, 2015, art. no. 7092367. P. 109–114.
12. Nelson R. JTAG and embedded test complement ATE // EE: Evaluation
Engineering, 2014, 53 (3). P. 14–17.
13. Shashidhara H. B., Yellampalii S., Goudanavar V. Board level
JTAG/boundary scan test solution // Proceedings of International Conference
on Circuits, Communication, Control and Computing, 2014, art. no. 7057760. P. 73–76.
14. Yin X.H., Xu C.F. On a method of getting test data for boundary scan
interconnection test in multiple scan chains // Advanced Materials Research,
2014, 986–987. P. 1531–1535.
15. Peng K. B., Zhang J. T. Reconfigurable boundary scan tester using cellular-
automata register technology // Advanced Materials Research, 2014, 1006–
1007. P. 986–989.
...