Тип работы:
 Предмет:
 Язык работы:


СВОЙСТВА ПОКРЫТИЙ ДИБОРИДА ТИТАНА ПОЛУЧАЕМЫХ МЕТОДАМИ ФИЗИЧЕСКОГО ОСАЖДЕНИЯ (PVD-МЕТОДАМИ)

Работа №75088

Тип работы

Магистерская диссертация

Предмет

материаловедение

Объем работы78
Год сдачи2017
Стоимость4910 руб.
ПУБЛИКУЕТСЯ ВПЕРВЫЕ
Просмотрено
129
Не подходит работа?

Узнай цену на написание


Введение 4
Глава 1Аналитический обзор 6
1.1. Свойства, структура тонких пленок на основе диборида титана 6
1.2. Методы получения покрытий 15
1.3. Адгезия 28
Глава 2 Методики исследования свойств покрытий 40
2.1 Технология получения тонких пленок на основе слоев диборида титана
40
2.2. Исследование элементного состава методами рентгеноспектрального
микроанализа 44
2.3. Исследование структуры покрытий методами электронной
микроскопии 46
2.4. Исследование адгезионных характеристик 50
2.5. Исследование микротвердости 52
2.6. Исследование внутренних напряжений 55
Глава 3 Результаты экспериментальных исследований, анализ полученных результатов 58
3.1. Результаты исследований покрытия T iB2 5 8
3.2. Анализ полученных результатов 64
Выводы 66
Список использованной литературы

Борид титана (TiB2), который известен как керамическое соединение обладает высокими механическими, физическими и химическими свойствами, а именно: высокая твердость, хорошие износостойкость и коррозионная стойкость, высокие электрическая и термическая проводимости и хорошей химической инертностью. Эти свойствагПВ2делают его перспективным для различных применений в качестве твердого покрытия, коррозионно-стойких покрытий и антидиффузантов в микроэлектронных устройствах.
Диборид титана может быть использован в виде тонких твердых покрытий для повышения эксплуатационных характеристик различных изделий. Покрытия ,ПВ2могут быть получены различными физическими методами распыления (PVD методами),среди которых магнетронное распыление считается наиболее приемлемым благодаря сравнительно высокой скорости и осаждения и сравнительно низкой температуре подложки. Однако имеются трудности использования покрытий наосновегПВ2 для коммерческих и инженерных применений. Большая проблема в том, что они являются слишком хрупкими и имеют плохую адгезию к подложке вследствие их инертности и высоких внутренних напряжений.
Объектом исследования являются тонкие покрытия на основе диборида титана сформированные на универсальной установке для нанесения PVD- покрытий, оснащенной импульсным источником металлической плазмы и магнетронной распылительной системой серии APEL-MRE 95-120.
Предметом исследования являются структура, микротвердость, внутренние напряжения и адгезионные свойства тонких покрытий диборида титана.
Целью данной работы является поиск новых путей повышения адгезии покрытий диборида титана к подложке, в частности применение магнетронных распылительных систем, работающих в несбалансированном режиме, а также сильноточных распылительных систем, работающих в импульсном режиме.
Для достижения поставленной цели были поставлены и решены следующие задачи:
1. Составление аналитического обзора по теме исследования
2. Получение тестовых образцов для исследований
3. Освоение методик проведения эксперимента
4. Исследование структуры покрытий методами электронной микроскопии
5. Исследование элементного состава методами рентгеноструктурного микроанализа
6. Исследование микротвердости
7. Исследование адгезионной прочности
8. Исследование внутренних напряжений
9. Анализ полученных результатов
Научная новизна работы
Установлено, что адгезионные характеристики покрытий диборида титана на подложке из твердого сплава с подслоем титана и без него, полученных в несбалансированном режиме работы магнетрона, практически одинаковы и определяются критической нагрузкой 63 - 64 Н, что существенно превышают значения, приведенные в публикациях.


Возникли сложности?

Нужна помощь преподавателя?

Помощь в написании работ!
ДИПЛОМНЫЕ МАГИСТЕРСКИЕ ДИССЕРТАЦИИ
КУРСОВЫЕ СТАТЬИ ВКР

Анализируя полученные результаты исследований, можно сделать следующие вывoды:
1. Адгезионные характеристики покрытий диборида титана на подложке из твердого сплава с подслоем титана и без него, полученных в несбалансированном режиме работы магнетрона, практически одинаковы и определяются критической нагрузкой 63 - 64 Н, что существенно превышают значения, приведенные в публикациях.
2. Сбалансированный режим работы магнетрона позволяет увеличить скорость нанесения покрытия диборида титана, однако приводит к уменьшению адгезионной прочности.
3. Микротвердость покрытия диборида титана, полученного в сбалансированном режиме работы магнетрона, обладает меньшей микротвердостью, что связано с меньшей величиной ионного тока.
4. Результаты исследований были представлены на I Молодежной научно-практической конференции с международным участием "Естественнонаучные, инженерные и экономические исследования в технике, промышленности, медицине и сельском хозяйстве".
5. Внутренние напряжения в покрытии достигают значения 5,66 ГПа.
При отжиге происходит уменьшение внутренних напряжений, что связано со структурными изменениями и частичным окислением при температуре порядка 450 °C.



1. R.G. Munro Material properties of titanium diboride [J]. J Res Natl Inst Stand Technol, 2000, 105(5): 709-720.
2. R. Wiedemann, H. Oettel, M. Jerenz. Structure of deposited and annealed TiB2 layers [J]. Surf Coat Technol, 1997, 97(1-3): 313-321.
3. G. Sade, J. Pelleg. Co-sputtered TiB2 as a diffusion barrier for advanced microelectronics with Cu metallization [J]. Appl Surf Sci, 1995, 91(1-4): 263-268.
4. J.R. Shappirio, J.J. Finnegan. Synthesis and properties of some refractory transition metal diboride thin films [J]. Thin Solid Films, 1983, 107(1): 81-87.
5. M. Tamura, H. Kubo. Ti-B-N coatings deposited by magnetron arc evaporation [J]. Surf Coat Technol, 1992, 54-55(1): 255-260.
6. J.Chen, J.A. Barnard. Growth, structure and stress of sputtered TiB2thin films [J]. Mater Sci Eng A, 1995, 191(1-2): 233-238.
7. N. Panich, Y. Sun Y. Mechanical characterization of nanostructured TiB2 coatings using microscratch techniques [J]. Tribol Int, 2006, 39(2): 138-145.
8. M. Berger, E. Coronel, E. Olsson. Microstructure of d.c. magnetron sputtered TiB2 coatings [J]. Surf Coat Technol, 2004, 185(2-3): 240-244.
9. N. Panich, Y. Sun. Effect of substrate rotation on structure, hardness and adhesion of magnetron sputtered TiB2 coating on high speed steel [J]. Thin Solid Films, 2006, 500(1-2): 190-196.
10. M. Buchmann, R. Gadow, J. Tabellion. Experimental and numerical residual stress analysis of layer coated composites [J]. Mater Sci Eng A, 2000, 288(2): 154-159.
11.S. Ramalingam,L.S. Zheng. Film-substrate interface stresses and their role in the tribological performance of surface coatings [J]. Tribol Int, 1995, 28(3): 145-161.
12.M. Berger, L. Karlsson, M. Larsson, S. Hogmarka. Low stress TiB2 coatings with improved tribological properties [J]. Thin Solid Films, 2001, 401(1-2): 179-186.
13. N. Panich,Y. Sun. Mechanical properties of TiB2-based nanostructured coatings [J]. Surf Coat Technol, 2005, 198(1-3): 14-19.
14. P. Bohwan, D.H. Jung, H. Kim, K.C.Yoo, J.J. Lee, J.H. Joo. Adhesion properties of TiB2 coatings on nitrided AISI H13 steel [J]. Surf Coat Technol, 2005, 200: 726-729.
15. J.F. Wang, Q.F. Cheng, Z.Y. Tang. Layered nanocomposites inspired by the structure and mechanical properties of nacre [J]. Chem Soc Rev, 2012, 41(3): 1111-1129.
16. Y.H. Zhao, G.Q. Lin, J.Q. Xiao, H. Du, C. Dong, L.J. Cao. Ti/TiN multilayer thin films deposited by pulse biased arc ion plating [J]. Appl Surf Sci, 2011, 257: 2683-2688.
17. J.H.Lee, U.W.M. Kim, T.S. Lee, M.K. Chung, B.K. Cheong, S.G. Kim. Mechanical and adhesion properties of Al/AlN multilayered thin films [J]. Surf Coat Technol, 2000, 133-134: 220-226.
18. Z.H. Shan, S.K. Sitaraman. Elastic-plastic characterization of thin films using nanoindentation technique [J]. Thin Solid Films, 2003, 437(1-2): 176-181.
19. M. Mikula M, B. Grancic, V. Bursikova, A. Csuba, M. Driik, S. Kavecky, A. Plecenik, P. Kus. Mechanical properties of superhard TiB2 coatings prepared by DC magnetron sputtering [J]. Vacuum, 2008,82: 278-281.
20. T. Mori, S. Fukuda, Y. Takemura. Improvement of mechanical properties of Ti/TiN multilayer film deposited by sputtering [J]. Surf Coat Technol, 2000, 140: 122-127.
21. T.A. Rawdanowicz, V. Godbole, J. Narayan, J. Sankar, A. SHARMA. The hardnesses and elastic moduli of pulsed laser deposited multilayer AlN/TiN thin films [J]. Compos: Part B, 1999, 30(7): 657-665.
22. J.E. Sundgren, H.T.G. Hentzell. A review of the present state of art in hard coatings grown from the vapor phase [J]. J Vac Sci Technol A, 1986, 5: 2259-2278.
23. L.Y.H. Chuk, Y.G. Shen. Structural and mechanical properties of titanium and titanium diboride monolayers and Ti/TiB2 multilayers [J]. Thin Solid Films, 2008, 516: 5313-5317.
24. Z.Baicheng, B. Guijun, P. Wangb, B. Jiaming, Ch. Youxiang, Sh.N. Muiling. Microstructure and mechanical properties of Inconel 625/nano-TiB2composite fabricated by LAAM. Materials and Design 111 (2016) 70-79.
25. J.P. Riviere and Ph. Guesdon,G. FargesandD. Degout.Microhardness and adhesion of TiB2coatings produced by dynamic ion mixing Surface and Coatings Technoisgy, 42 (1990) 81—90.
26. Z.Cheng, S. Jinpeng, J. Longkai , G. Jiaojiao, L. Guoxing , L. Cao, X. Juncai , W. Shiying, L. Ming. Fabrication and tribological properties of WC-TiB2 composite cutting tool materials under dry sliding condition.Tribology International 109 (2017) 97-103.
27. B. Faruk , B. Ozlem, A. Ersin, T. Yasar, E. ihsan. Adhesion and fatigue properties of Ti/TiB2/MoS2graded-composite coatings
deposited by closed-field unbalanced magnetron sputtering. Surface & Coatings Technology 215 (2013) 266-271.
28. T. Qing, T. Shao,Sh. Wen. Micro-Friction and Adhesion Measurements for Si Wafer and TiB2Thin Film*Tsinghua science and technology.ISSN 1007-0214 05/18 pp261-268 Volume 12, Number 3, June 2007.
29. N. Panich, Y., Sun. Effect of substrate rotation on structure, hardness and adhesion of magnetron sputtered TiB2coating on high speed steel. Thin Solid Films 500 (2006) 190 - 196.
30. Л.Я. KonnaKoe. M.E. ranKnna. TonKnerBepgbienoKpbirna.
Merogbinxnonynenna, cBoncrBannpnMenenne. Yne6no- Merogn4ecKoenoco6ne4acTb 1. TeKcrbineKpnn. Benry, 2010.
31. M. Donald, HistoryCornerA Short History: Adhesion, Interface Formation, and Stress in PVD Coatings.Spring 2016, SVC Bulletin(37).
32. M. Donald. “Thin film adhesion and adhesive failure - a perspective” Mattox in ASTM Proceedings of the Conference on Adhesion Measurement of Thin Films, Thick Films, and Bulk Coatings, edited by K. Mittal, pp. 54-62, ASTM-STP 640 (1978).
33. D.M. Mattox,J.E.E. Baglin,R.J. Gottschall and C.D. Batich, “The role of fracture mechanics in adhesion,” M.D. Thouless, pp. 51-62 in Adhesion in Solids, MRS vol. 119, Materials Research Society (1988).
34. P. Benjamin and C. Weaver, “Condensation energies for metals on glass and other substrates,” Proc. Roy. Soc. A252, 418-430 (1959).
35. W.D. Sproul and M.H. Richman, “Effects of eta layer on TiC coated cemented- carbide tool life,” J. Vac. Sci. Technol. 12(4) 842 (1975).
36. P. Benjamin and C. Weaver, “The adhesion of evaporated films on glass,” Proc. Roy. Soc. (London) A261, 516-531 (1961).
37. M.H. Bowie, M.S. Thesis.“Bond strength of evaporated metal films on glass,”, Lehigh University (Jan. 1963).
38. D.M. Mattox, “Thin film metallization of oxides in microelectronics,” Thin Solid Films 18, 173-186 (1973).
39. P.H. Holloway, “Gold/chromium metallization for electronic devices,” Solid State Technol., 23(2) 109-115 (1980).
40. F.B. Koch, R.L. Meek, and D.V. McCaughan, “Implantation of argon in SiO2 due to backsputter cleaning,” Extended abstracts 142nd Nat. Mtg. Electrochem. Soc., Vol. 72-2 Abs. 250 (Oct. 1972).
41. D.M. Mattox”Interface formation and adhesion of deposited thin films,”, Sandia Corp. Monograph SC-R-65-852 (1965).
42. B.N. Chapman, “Thin film adhesion,” J. Vac. Sci. Technol. 11, 106 (1974).
43. A.D. Smigelskas and E.O. Kirkendall, “Zinc diffusion in alpha brass,” Trans. AIME 171, 130-142 (1947).
44. H. Nakajime, “The discovery and acceptance of the Kirkendall Effect: The results of a short research career,” JOM 49(6) 15-19, Minerals, Metals and Materials Society (1997).
45. D.M. Mattox and R.D. Bland, “Aluminum coating of uranium reactor parts for corrosion protection,” J. Nucl. Mater. 21, 349, 1967.
46. E. Philofsky, “Intermetallic formation in gold aluminum systems,” Solid State Electronics, 13(10) 1391-1399 (1970).
47. P. Benjamin and C. Weaver, “Adhesion of metal films to glass,” Proc. Roy. Soc. (London)A252, 177-183 (1960).
48. S.T. Picraux, “Ion implantation metallurgy,” Physics Today 37(11) 38-44 (1984).
49. T. Stroud, ‘’Ion bombardment and implantation and their application to thin films,” Thin Solid Films 11, 1 (1972).
50. J.C. Anderson . “Alloy Phenomena in Thin Films: Metastable alloy phases,” S. Mader, pp. 433-446 in The Use of Thin Films in Physical Investigations, (NATO Advanced Studies Institute 1965), Academic Press (1966).
51. W.-D. Munz, F.J.M. Hauzer, D. Schulze, and B. Buil, “A new concept for physical vapor-deposition coating combining the methods of arc evaporation and unbalanced-magnetron sputtering,” Surf. Coat. Technol. 49(1-3) 161 (1991).
52. A.P. Ehiasarian, J.G. Wen and I. Petrov, “Interfacial microstructure engineering by high power impulse magnetron sputtering for the enhancement of adhesion,” J. Appl. Phys. 101, 054301 (2001).
53. M. Lattemann, A.P. Ehiasarian, J. Bohlmark, P.A.O. Persson, and U. Helmersson. “Investigation of high power impulse magnetron sputtering pretreated interfaces for adhesion enhancement of hard coatings on steel,” Surf. Coat. Technol., 200(22/23) 6495-6499 (2006).
54. W.-D. Munz, A. P. Ehiasarian, and P. E. Hovsepian, “PVD coating process magnetron cathodic sputtering,”European Patent, EP1260603B1 (priority 21 May 2001; filed 21 May 2002; published 20 Sept. 2006) (assigned Sheffield Hallam University).
55. E.L. Hollar, F.N. Rebarchik, and D.M. Mattox, “Composite film metallizing for ceramics,” J. Electrochem. Soc. 117(11) 1461-1462 (1970).
56. C.F. Schroeder and J.E. McDonald, “Adherance and porosity in ion plated gold,” J. Electrochem. Soc. 114(9) 889 (1967).
57. M. Volmer and A. Weber Z. Physikal. Chemie 119, 277 (1925).
58. I.N. Stranski and L. Krastanow, “Abhandlungen der Mathematisch- Naturwissenschaftlichen Klasse IIb,” Akademie der Wissenschaften Wien, 146, 797-810 (1938).
59. J.P. Hirth, S.J. Hruska, and G.M. Pound, p. 9 in Single Crystal Films, edited by M.H. Francombe and H. Sato, MacMillan (1964).
60. H. Mayer.Physik dunner Schichten (“physics of thin layers”), Vol. 2, Wissenschaftliche, Stuttgart (1955).
61. E. Bauer, “Phanomenologische Theorie der Kristallabscheidung an Oberflaechen I. (“Phenomenological theories of crystal deposition on surfaces”) Zeitschrift fur Kristallographie 110, 372-394 (1958).
62. T.G. Andersson and S.H. Norman, “Structural and electrical properties of discontinuous gold films on glass,” Vacuum 27(4) 329 (1978).
63. D.W. Pashley, M.J. Stowell, M.H. Jacobs, and T.J. Law, “The growth and structure of gold and silver deposits formed by evaporation inside an electron microscope,” Philos. Mag. 10(103) 127 (1964).
64. C.G. Granquist and R.A. Buhrman, “Ultrafine metal particles,” J. Appl. Phys. 47, 2200 (1976).
65. A. Constantinescu, L. Golubovic, and A. Levandovsky, “Beyond the Young-Laplace model for cluster growth during dewetting of thin films: Effective coarsening exponents and the role of long range dewetting interactions,” Phys. Rev. E 88, 032113 (2013).
66. G.K. Wehner”Growth of Solid Layers on Substrates Which are Kept under Ion Bombardment Before and During Deposition,” USP # 3,021,271 (filed 27 April 1959, publication, 13 Feb, 1962) (assigned to General Mills).
67. J.E. Greene.“Low Energy lon/Surface Interactions during Crystal Growth from the Vapor Phase: Effects on Nucleation, Growth, Defect Creation and Annihilation, Microstructure Evolution and Synthesis of Metastable Phases,”, Ch. 9, p.p. 641-681 in Handbook of Crystal Growth: 1a Fundamentals, edited by D.T.J. Hurle, Elsevier (1993).
68. T. Ohmi and T. Shibata, “Advanced scientific semiconductor processing based on high-precision controlled low-energy bombardment,” Thin Solid Films 241, 159 (1993).
69. C.-M. Chan, T.-M. Ko, and H. Hiraoka, “Polymer surface modification by plasmas and photons,” Surface Science Reports, 24(1-2) 1-54 (1996).
70. K. Rossmann, “Improvement of bonding properties of polyethylene,” J. Polym. Sci., 19, 141-144 (1956).
71. R.H. Hansen and H. Schonhorn, “A new technique for preparing low surface energy polymers for adhesive bonding,” J. Polymer Science, Part B: Polymer Letters, 4(3) 203(1966).
71a. R.W. Wood, “Condensation and reflection of gas molecules,” Philos. Mag. 32, 364 (1916).
72. I. Langmuir, “The evaporation, condensation, and reflection of molecules and the mechanism of absorption,” Phys. Rev. 8, 149 (1916).
73. R.G.J. Fraser, Molecular Rays, Cambridge Univ. Press (1931).
74. R. Bosch. “Improvements in or related to the production of metal coatings on insulating
substrates,”, British patent GB510642 (priority date {Germany} Aug. 12, 1937, published Aug. 4, 1939).
75. L. Holland.Vacuum Deposition of Thin Films, p. 257, Chapman & Hall (1957).
76. E. Traub, Z. Angew. Phys., 1, 545 (1949).
77. T. Kent, G.L. Thomas, T.E. Reynoldson and H.W. East, “A vacuum coating technique for the development of latent fingerprints on polyethylene,” J. Forensic Sci. Soc. 16(2) 93 (1976).
78. L. Holland and G. Siddall, “Heat-reflecting windows using gold and bismuth oxide films,” J. Appl. Physics 9, S.359-361 (1958).
79. “History of low-e coatings,”
www.interpane.com/interpane2013/m/en/history_of_low-e_coatings_123.87.html.
80. W. Reichert and H. Eligehauseen.Improvements in transparent panes,”, German Patent DE1421872 (1969) (assigned W. C. Heraeus).
81. H.J. Glaser,Warmedammender Belag fur ein Substrat aus transparentem material, German Patent DE3130857 (1981).
82. H.J. Glaser, German patent DE3211735 (1982).
83. H.J. Glaser, “Improved insulating glass with low emissivity coatings on gold, silver, or copper films embedded in interference layers,” Glass Technol, 21, 254¬261 (1980).
84. G. Ding, M. F. A. Hassan, H. M. Huu Le, and Z.-W. Sun “Seed layer for ZnO and doped-ZnO thin film nucleation and methods of seed layer deposition”, USP 2,014,0048,013 (filed Aug. 17, 2012; published Feb. 20, 2014).
85. J-M. Depauw and J-C. Hoyois. “Material coated glazing”, USP 5,110,662 (priority Jan.5, 1989; filed Dec.28, 1989; published May 5, 1992) (assigned to Glaverbel).
86. R. W. Siegel, E. Hu, and M.L. Roco.Nanostructure Science and Technology: R&D status and trends in nanoparticles, nanostructured materials and nanodevices, Springer (1999).
87. F. Wuillaume, A. Dietrich, B. Boyce, and G. Scott “First surface mirror with chromium nitride layer,” USP 20070291381 A1, {priority 7 Oct. 2004; filed 23 Aug. 2007; published 20 Dec. 2007}{assigned Guardian Industries Corp. and Centre Luxembourgeois De Recherches Pour Le Verre Et La Ceramique S.A. (C.R.V.C.) Grand-Duche De Luxembourg}; also US 7621648 B2 {priority 7 Oct. 2004; filed 23 Aug. 2007; published 24 Nov. 2009}.
88. R. L. Smith, M. A. Fitch, and G. Vergason “Bilayer chromium nitride coated articles and related methods,” USP 20140154487 A1, {priority 4 Dec. 2012; filed 4 Dec. 2013; published 5 June 2014}{assigned Vergason Technologies}.
89. G.G. Stoney, “The tension of metallic films deposited by electrolysis,” Proc. R. Soc. London, Ser. A, 82, pp. 172-175 (1909).
90. E. Chason, “Analysis of the residual stress evolution in polycrystalline thin films,” Thin Solid Films 526, 1 (2002) (review article).
91. G.C.A.M. Janssen, M.M. Abdalla, F. van Keulen, and B.R. Pujada,”Celebrating the 100thAnniversary of the Stoney Equation for film stress: Developments from polycrystalline steel strips to single crystal silicon wafers,” Thin Solid Films 517, 1858 (2009) (review article).
92. J. Curry, G. Fitzgibbon, Y. Guan, R. Muollo, G. Nelson and A. Thomas. “New failure mechanisms in sputtered aluminum-silicon films”
, pp. 6-8 in 22nd Ann. Proc. IEEE Int. Reliability Phys. Symp., IEEE (1984).
93. K.V. Gadepally and R.M. Hawk, “Integrated circuit interconnect metallizations for the submicron ages,” Proc. Arkansas Acad. Sci. 43, 29 (1989).
94. J.G. Ryan, J.B. Riendeau, S.E. Shore, G.J. Slusser, D.C. Bouldin, and T.D. Sullivan, “The effects of alloying on stress induced void formation in aluminum based metallization,” J. Vac. Sci. Technol. A 8(3) 1474 (1990).
95. I.S. Yeo, S.G.h. Anderson, D. Jawarani, P.S. Ho, A.P. Clarke, S. Saimata, S. Ramaswami, and R. Cheung, “Effects on oxide overlay on the thermal stress and yield behavior of Al alloy films,” J. Vac. Sci. Technol. B 14(4) 2636 (1996).
96. F.G. Yost, “Voiding due to thermal stress in narrow conductor lines,” Scripta Metallurgica 23(8) 323 (1989).
97. R.W. Hoffman, R.D. Daniels, and E.C. Crittenden, “The cause of stress in evaporated metal films,” Proc. Phys. Soc. B 67, 497 (1954).
98. R.W. Hoffman, “Mechanical Properties of Thin Films,” Ch. 4, p. 99 in Thin Films; (papers presented at a seminar for the American Society for Metals, Oct. 19-20, 1963), H.G.F. Hilsdorf, seminar coordinator, American Society for Metals (1963).
99. K.V. Gadepally and R. M. Hawk, “Integrated circuits interconnect metallization for the Submicron Age,” Proc. Arkansas Acad. Sci. 43, 29 (1989).
100. J.W. Patten, E.D. McClanahan, and J.W. Johnston, “Room-temperature recrystallization
in thick bias-sputtered copper deposits,” J. Appl. Physics, 42(11) 4371 (1971).
101. G.J. Kominiak and D.M. Mattox “Physical properties of thick sputter- deposited glass films,” J. Electrochem. Soc. 120, 1535 (1973).
102. A.G. Blachman, “Stress and resistivity control in sputtered molybdenum films and comparison with sputtered gold.” Met. Trans. 2, 699-709 (1971).
103. D.W. Hoffman, “Stress and property control in sputtered metal films without substrate bias” Thin Solid Films 107, 353 (1983).
104. R.E. Cuthrell, D.M. Mattox, C.R. Peeples, P.L. Dreike and K.P. Lamppa, “Residual stress anisotropy, stress control, and resistivity in post cathode magnetron sputter deposited molybdenum films,” J. Vac. Sci. Technol. A6 (5), 2914 (1988).

Работу высылаем на протяжении 30 минут после оплаты.



Подобные работы


©2025 Cервис помощи студентам в выполнении работ
.