Тип работы:
Предмет:
Язык работы:


Синтез и физико-химические характеристики композиционных материалов для термоинтерфейсов электронной техники

Работа №73187

Тип работы

Магистерская диссертация

Предмет

физика

Объем работы97
Год сдачи2020
Стоимость5720 руб.
ПУБЛИКУЕТСЯ ВПЕРВЫЕ
Просмотрено
21
Не подходит работа?

Узнай цену на написание


Введение 6
1. Литературный обзор 7
1.1. Термоинтерфейсные материалы 7
1.1.1 Типы термоинтерфейсных материалов
8
1.2. Теплопроводность, механизмы теплопереноса 20
1.3. Методы измерения коэффициента теплопроводности. 25
1.4. Применение полимерных композиционных материалов
в качестве ТИМ 34
1.4.1 Наполнители теплопроводящих ПКМ
35
1.4.2 Матричные материалы
36
1.4.3 Современные технологии получения ТИМ на основе
ПКМ 38
Выводы 41
2. Методика эксперимента 42
2.1. Материалы и реактивы 42
2.2. Приборы и оборудование 43
2.3. Получение полимерных композиционных материалов на основе нитрида бора и фенолформальдегидной смолы.. 44
Измельчение материалов. ИВЧ-3 49
2.4. Измерение размеров частиц. Analysette 22 50
3. Моделирование теплопроводности 57
3.1. Построение теоретических зависимостей в программе
Excel 62
Заключение 68
Список литературы 69


Одна из основных тенденций развития электроники - увеличение «разрешения» микросхем и, как следствие, увеличение тепловыделения. Возникает потребность в новых теплоотводящих материалах (ТИМ, Thermal Interface Material
- TIM), обеспечивающих улучшенное охлаждение и теплоотвод по сравнению с имеющимися в настоящее время на рынке. Главные задачи, стоящие перед данным классом материалов:
- эффективный теплосъем, который обеспечивается высоким коэффициентом теплопроводности и низким термическим сопротивлением;
- хорошее заполнение неровностей поверхности охлаждаемого элемента благодаря упругости или низкой вязкости материала;
- простота монтажа и замены;
- долговечность и низкая токсичность.
Композиционный материал - гетерофазный, его создают путем объединения двух или более материалов, причем каждая фаза имеет свои границы, а сам материал обладает более сложной структурой и улучшенными характеристиками. В зависимости от природы матрицы, их можно разделить на полимерные, керамические и металлические. Композиционные материалы успешно заменяют привычные конструкционные материалы благодаря экономичности и высоким показателям. Они обладают меньшим весом, по сравнению с монолитным материалом, при этом они сохраняют свои физические свойства [1].
В связи с этим, главной задачей работы являлось получение и исследование термоинтерфейсных теплопроводящих, теплоотводящих полимерных
композиционных материалов, на основе нитрида бора и фенолформальдегидной смолы, в лаборатории Акционерного общества "Научно-исследовательский институт
конструкционных материалов на основе графита НИИграфит".


Возникли сложности?

Нужна помощь преподавателя?

Помощь в написании работ!


Целью данной работы был синтез и исследование физико-химических свойств термоинтерфейсных полимерных композиционных материалов на основе нитрида бора и фенолформальдегидной смолы в лаборатории акционерного общества "Научно-исследовательский институт
конструкционных материалов на основе графита "НИИграфит".
1. В ходе работы были синтезированы ПКМ на основе нитрида бора и фенолформальдегидной смолы.
2. В ходе работы были измерены эффективные коэффициенты теплопроводности методом стационарного теплового потока и анизотропия теплопроводности, максимальные значения соответствовали объемному содержанию наполнителя 75% и составили kz = 8,6 Вт/м*К, kx= 16,9 Вт/м*К.
3. Предложена технология растворения связующего с последующей отгонкой растворителя в совокупности с горячим прессованием.
4. Технология позволяет получать образцы ПКМ в широком диапазоне объемного содержания: от 5 до 85% и плотностью от 1,4 до 1,85 г/см3.
5. Было установлено, что теплопроводность резко возрастает при содержании наполнителя более 65% за счет образования каркаса из частиц нитрида бора.
6. Установлено, что полученные зависимости теплопроводности ПКМ от объемного содержания нитрида бора наиболее адекватно описываются моделью Агари-Уно, при высоких значениях объемного содержания наполнителя. Необходим поиск более адекватных моделей.



1. Ричардсон М. Промышленные полимерные
композиционные материалы / М. Ричардсон. - М.:
Химия. - 1980. - 472 с.
2. Mahajan, R. Thermal Interface Materials: a Brief Review of Design Characteristics and Materials / R. Mahajan, C-P. Chiu, R.S. Prasher // Electronics Cooling. - 2005. - V. 10, № 1. - P. 113-126.
3. Topper, T. Leakage current, self-clearing and actuation efficiency of nanometer-thin, low-voltage dielectric elastomer transducers tailored by thermal evaporation / T. Topper, B. Osmani, S. Lorcher, B. Muller // Electroactive Polymer Actuators and Devices (EAPAD). - 2017. - V.5, № 3. - P. 209-225.
4. Razeeb, K. Present and future thermal interface materials for electronic devices / K.M. Razeeb, E. Dalton, G.L. Cross, A.J. Robinson // International Materials Reviews, - 2017 - P. 1-21.
5. Ngo, Q. Nano-engineered carbon nanofiber-copper composite thermal interface material for efficient heat conduction / Q. Ngo, B.A. Cruden, A.M. Cassel, S. Gerard // Surface Engineering in Materials Science III, - 2005, - P. 16-25.
6. Kang, H. Thermal Conductivity Characterization of Thermal Grease Containing Copper Nanopowder / H. Kang, H. Kim, J. An, S. Choi, J. Yang, H. Jeong, S. Huh // Materials, - 2020, - V. 13, - P. 1893-1902.
7. Aliakbari, S. Thermal Interface Materials (TIM) for Applications in Microelectronics / S. Aliakbari // UWSpace, - 2012, - P. 112-119.
8. [Электронный ресурс] URL: https://www.ekwb.com/blog/ thermal-compound-guide/.
9. Hafez, R. Heat conduction in high thermal conductivity networked composite films for thermal interface materials / R. Hafez, F. Pashayi // International Mechanical Engineering Congress & Exposition, - Denver: IMECE2011, - 2011, - P. 57-59.
10. Jeong, S.H Mechanically Stretchable and Electrically Insulating Thermal Elastomer Composite by Liquid Alloy Droplet Embedment / S.H. Jeong, S. Chen, J. Huo, E. Gamstedt // Scientific Reports, - 2015, - P. 248-271.
11. Gordon, R. Thermal interface materials 2015-2025: status, opportunities, market forecasts (executive summary) / R. Gordon // IDTechEx, - 2016.
12. Wang, L. Enhanced electrical and mechanical properties of rubber graphene film through layer-by-layer electrostatic assembly / L. Wang, W. Wang, Y. Fu, J. Wang, Y. Lvov // Composites Part B: Engineering, - 2016, - P. 457-464.
13. Yao, Y. High-quality vertically aligned carbon nanotubes for applications as thermal interface materials / Y. Yao, J. Tey, Z. Li // IEEE Trans Comp Packag Manuf Technol, - 2014, - P. 232-239.
14. Hansson, J. Novel nanostructured thermal interface materials / J. Hansson, T. Nilsson, L. Ye // International materials reviews, - 2017, - P. 56-72.
15. Due, J. Reliability of thermal interface materials / J. Due, A.J. Robinson // Appl Therm Eng, - 2013, - P. 455¬463.
16. McWilliams, A. Thermal interface materials: technologies, applications and global markets / A. McWilliams // BCC Research, - 2015, - P. 112-128.
17. Yao, Y. High-quality vertically aligned carbon nanotubes for applications as thermal interface materials / Y. Yao, J.N. Tey, Z. Li // IEEE Trans Comp Packag Manuf Technol, - 2014, - P. 232-239.
18. Hone, J. Carbon nanotubes: thermal properties / J. Hone // Dekker Encyclopedia Nanosci Nanotechnol, - 2004, - P. 603-610.
19. Liu, J. Carbon nanotubes for electronics manufacturing and packaging: from growth to integration / J. Liu, D. Jiang, Y. Fu // Adv Manuf, - 2013, - P. 13-22.
20. Smalc, M. Advanced thermal interface materials using natural graphite / M. Smalc, J. Norley // International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition, - Hawaii: IPACK03, - 2003, - P. 6-13.
21. [Электронный ресурс] URL: https://www.henkel- adhesives.com/us/en/product/thermally-conductive adhesives/ .html
22. Saums, L.D. Testing and Selecting Thermal Interface Materials for Semiconductor Test and Burn-in Applications / L.D. Saums // BiTS Workshop, - Arizona, - 2018, - P. 28¬41.
23. Anithambigai, P. Heat Transfer in High-Power LED with Thermally Conductive Particle-filled Epoxy Composite as Thermal Interface Material for System-Level Analysis / P. Anithambigai, S. Shanmugan, D. Mutharasu, K. Ibrahim // Fifth Asia Symposium on Quality Electronic Design, - Penang: IEEE, - 2013, - P. 21-27.
24. Liu, J. Carbon nanotubes for electronics manufacturing and packaging: from growth to integration / J. Liu, D. Jiang, Y. Fu // Adv Manuf, - 2013, - P. 13-27.
25. [Электронный ресурс] URL:
https://practeco.ru/tekhnologiya/teploprovo-dnost-i- elektroprovodnost-epoksidki.html.
26. [Электронный ресурс] URL:
https://infotables.ru/fizika/49-koeffitsient-teploprovodnosti- veshchestv/351-koeffitsient-teploprovodnosti-metally-i- splavy-tablitsa.
27. Fan, L. Thermal conductivity enhancement of phase change materials for thermal energy storage: A review / L. Fan, J.M. Khodadadi // Renewable and Sustainable Energy Reviews, - 2011, - P. 24-46.
28. §ahan, N. Improving thermal conductivity phase change materials—A study of paraffin nanomagnetite composites / N. §ahan, M. Fois, H. Paksoy // Solar Energy Materials and Solar Cells, - 2015, - P. 61-67.
29. Chung, S. Thermal Conductivity of Epoxy Resin Composites Filled with Combustion Synthesized h-BN Particles / S. Chung, J. Lin // Molecules, - 2016, - P. 670¬673.
30. Liang, M. (2017). Study of Mechanical and Thermal Performances of Epoxy Resin Filled with Micro Particles and Nanoparticles / M. Liang, K.L. Wong // Energy Procedia, - 2017, - V.110, - P. 156-161.
31. [Электронный ресурс] URL:
http ://thermalinfo. ru/svoj stva-materialov/materialy-raznye/ teploprovodnost-poluprovodnikov.
32. Yiying, Y. Survey of High-Temperature Polymeric Encapsulants for Power Electronics Packaging / Y. Yiying, G. Lu, D. Boroyevich, K. Ngo // IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, - 2015, - V.5, - P.168-181.
33. Самойлов, В.М. Получение тонкодисперсных углеродных наполнителей и разработка технологии производства тонкозернистых графитов на их основе: дис. ... д-р. техн. наук: 05.17.11 / Самойлов Владимир Маркович. - Москва. - 2006. - 357 с.
34. Киттель Ч. / Элементарная физика твердого тела. /
Ч. Киттель. -М.: Букинист. - 1965. - 74 с.
35. Лыков А.В. / Теория теплопроводности. / А.В. Лыков. - М.: Высшая школа. - 1967. - С. 191-220.
36. Коротких А.Г. Теплопроводность материалов. / А.Г. Коротких. - Томск: Издательство Томского политехнического университета, 2011. - 97 с.
37. Yuksel, N. The Review of Some Commonly Used Methods and Techniques to Measure the Thermal Conductivity of Insulation Materials / N. Yuksel // Insulation Materials in Context of Sustainability, - 2016, - P. 356-362.
38. Tong, X. C. Characterization methodologies of thermal management materials. / X.C. Tong // Advanced Materials for Thermal Management of Electronic Packaging. Springer Series in Advanced Microelectronics, - 2011, - P.59-129.
39. Zemlyanskaya, A.P. The study of TIM polymer composite materials thermal conductivity / A.P. Zemlyanskaya, R. A. Shishkin, V.S. Kudyakova // Physics, Technologies and Innovation AIP Conference Proceedings, - 2019, - Vol. 2174, - P.11-12.
40. Elberfeld, T. Parametric Reconstruction of Glass Fiber- reinforced Polymer Composites from X-ray Projection Data / T. Elberfeld, J. Beenhouwer, A.J. Dekker, C. Heinzl, J. Sijbers // Journal of Nondestructive Evaluation, - 2018, - V. 37, - P.72-76.
41. Emerson, M.J. Individual fibre segmentation from 3D X- ray computed tomography for characterising the fibre orientation in unidirectional composite materials / M.J. Emerson, K.M. Jespersen, A.B. Dahl // Compos, - 2017, - V. 87, - P.135-139.
42. Mallik, S. Investigation of thermal management materials for automotive electronic control units / S. Mallik, N. Ekere, C. Best, R. Bhatti // Applied Thermal Engineering, - 2011, - V.31, - P.355-362.
43. Булярский, С.В. Углеродные нанотрубки: технология, управление свойствами, применение. / С.В. Булярский. - Ульяновск: Стрежень. - 2011. - 480 с.
44. Берлин, А.Л. Полимерные композиционные материалы: структура, свойства, технология. /А. Л. Берлина. - СПб.: Профессия, 2008. - 557 с.
45. Михайлин, Ю.А. Термоустойчивые полимеры и полимерные материалы. / Ю.А. Михайлин. - СПб.: Профессия, 2006. - 623 с.
46. Варшавский, В.Я. Углеродные волокна. / В.Я. Варшавский. - М., 2007. - 496 с.
47. Koyanagi, J. Time and temperature dependence of transverse tensile failure of unidirectional carbon fiber- reinforced polymer matrix composites / J. Koyanagi, M. Sato // Creep and Fatigue in Polymer Matrix Composites, - 2019, - P. 253-268.
48. Бабаевский, Л.Г. Наполнители для полимерных КМ. / Л.Г. Бабаевский. - М.: Химия. - 1986. - 726 с.
49. Перепелкин, К.Е. Армирующие волокна и волокнистые полимерные композиты / К.Е. Перепелкин. - М.: НОТ. - 2009. - 379 с.
50. Acosta-Flores, M. Experimental method for obtaining the elastic properties of components of a laminated composite / M. Acosta-Flores, E. Jimenez-Lopez, M.
Chavez-Castillo, A. Molina-Ocampo // Results in Physics, - 2019, - V.12, - P. 1500-1505.
51. Elberfeld, T. Parametric Reconstruction of Glass Fiber- reinforced Polymer Composites from X-ray Projection Data / T. Elberfeld, J. Beenhouwer, A.J. Dekker // Journal of Nondestructive Evaluation, - 2018, - V. 37, - P. 132-135.
52. Rahim, A. High performance machining of carbon fiber- reinforced plastic / A. Rahim, H. Sasahara // Sustainable Composites for Aerospace Applications, - 2018, - P. 211¬226.
53. Lee, G.W. Enhanced thermal conductivity of polymer composites filled with hybrid filler Composites. / G.W. Lee, M. Park, J. Kim, J. Lee // Colloids Surf, - 2006, - V. 37, - P. 727 - 734.
54. Koyanagi, J. Time and temperature dependence of transverse tensile failure of unidirectional carbon fiber- reinforced polymer matrix composites / J. Koyanagi, M. Sato // Creep and Fatigue in Polymer Matrix Composites, - 2019, - P. 253-268.
55. Zheng, R.K. A simple template-based hot-press method for the fabrication of metal and polymer nanowires and nanotubes / R.K. Zheng, H.L.W. Chan, C.L. Cho // Nanotechnology, - 2005, - V. 16, - P.1928-1934.
56. Mileiko, S.T. Hot Pressing. Metal and Ceramic Based Composites / S.T. Mileiko // J. Electrochem Soc., - 1997, - P. 278-299.
57. Баринов, Н. А. Водоохлаждаемые вагранки и их металлургические возможности. / Н.А. Баринов. - Москва, Машиностроение. - 1964. - 152 с.
58. Вишняков, Л.Р. Композиционные материалы. / Л.Р. Вишняков, Т.В. Грудина, В.Х. Кадыров. - Москва, УФН. - 1985. - 456 с.
59. Narumanchi, S. Thermal interface materials for power electronics applications. / S. Narumanchi, M. Mihalic, K. Kelly, G. Eesley // 11th Intersociety Conference on Thermal and Thermomechanical Phenomena in Electronic Systems, - 2008.
60. Levy, F. A modified Maxwell-Eucken equation for calculating the thermal conductivity of two-component solutions or mixtures. / F. Levy // International Journal of Refrigeration, - 1981, - P. 223-225.
61. Calvo-Jurado, C. Hashin-Shtrikman bounds on the effective thermal conductivity of a transversely isotropic two-phase composite material. / C. Calvo-Jurado, W.J. Parnell // Journal of Mathematical Chemistry, - 2014, - V.53, - P. 828-843.
62. Трещалин, М. Проектирование, производство и методы оценки качества нетканых материалов. / М. Трещалин, А. Трещалина. - Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова. - 2017. — 288 с.
63. Никитин, Д.А. Модельные представления о теплопереносе в полимерных нанокомпозитах. / Д.А.
Никитин. - Материалы, технологии, инструменты. - 2017. - С. 22-38
64. Никитин, Д.А. Моделирование структуры композиционных систем и расчет их коэффициента теплопроводности. / Д.А. Никитин. - Материалы, технологии, инструменты. - 2004. - С. 11-15
65. Mailadil, T.S. Microwave Materials and Applications / T.S. Mailadil, R. Ubic // Technology & Engineering, - 2017, - P. 202-208.
66. Шевченко, В.Г. Основы физики полимерных композиционных материалов. / В.Г. Шевченко. - Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова. - 2010. - 99 с.
67. Милованов, В. И. Повышение термодинамических характеристик испарителя холодной машины с помощью наночастиц. / В. И. Милованов. - Москва. - 2012. - 13с.
68. Harish, S. Thermal conductivity enhancement of lauric acid phase change nanocomposite with graphene nanoplatelets. / S. Harish, D. Orejon, Y. Takata // Applied Thermal Engineering, - 2015, - V. 80, - P. 205-211.
69. Floury, J. Modelling Thermal Conductivity in Heterogeneous Media with the Finite Element Method. / J. Floury, J. Carson, Q.T. Pham // Food and Bioprocess Technology, - 2007, - V.1, - P. 161-170.
70. Чердынцев, В.В. Теплопроводность полимерных нанокомпозитов на основе сверхвысокомолекулярного полиэтилена и полисульфона. / В.В. Чердынцев. - Москва, Институт Государственного управления, права и инновационных технологий (ИГУПИТ). - 2013. - 5с.
71. Пат. 2643985 Российская Федерация, МПК C09K 5/00 C08L 23/06 C08K 3/38 C08K 3/28 Теплопроводящий электроизоляционный композиционный материал [Текст] / Новокшонова Л.А.; заявитель и патентообладатель Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт химической физики им. Н.Н. Семенова Российской академии наук (ИХФ РАН). - № 2017101305/17; заявл. 16.01.2017; опубл. 06.02.2018, Бюл. № 4. - 9 с.
72. Hong, H. Thermal conductivity of ceramic particle filled polymer composites and theoretical predictions / H. Hong, F. Renli // Springer Science, - 2007, - P. 1-6.
73. Kochetov, R. Modelling of the thermal conductivity in polymer nanocomposites and the impact of the interface between filler and matrix /R. Kochetov, A. V. Korobko, T. Andritsch // Dutch Polymer Institute, - 2011, - P. 2-13.
74. Byon, C. Thermal conductivity of particle-filled polymers / C. Byon // Polymer science, - 2014, - P. 1-12.
75. ANGHELESCU, M. S. A dissertation presented to the faculty of the Russ College of Engineering and Technology of Ohio University /M. S. Anghelescu // Thermal and Mechanical Analysis of Carbon Foam, - 2009, - P. 32-76.
76. Степанов, В.В. Влияние свойств компонентов на эффективную теплопроводность полимерных композиционных материалов. / В.В. Степанов, Ю.К. Петреня, А.М. Андреев. - Научно-технические ведомости
СПбГПУ. Физико-математические науки. - 2018. - С. 85-94
77. Михеев, В. А. Исследование теплопроводности композиционных материалов на основе силикона с наполнителями / В.А. Михеев, В.Ш. Сулаберидзе, В.Д. Мушенко. - Изв. вузов. Приборостроение. - 2015. - С. 571—575.
78. Changqing, L. Effect of Filler Shape on the Thermal Conductivity of Thermal Functional Composites / L. Changqing, C. Mao // Journal of Nanomaterials, - 2017, - P.1-15.
79. Li, A. Thermal Conductivity of Graphene-Polymer Composites: Mechanisms, Properties, and Applications / A. Li, C. Zhang // MDPI, - 2017, - P. 7-17.
80. Kim, H.S. Thermal conductivity of polymer composites with the geometrical characteristics of graphene nanoplatelets / H.S. Kim, H.S. Bae // Scientific reports, - 2016, - P. 5-9.
81. Абелиов Я.Л. Наполнители для теплопроводящих клеев. / Я.Л. Абелиов. - ВИАМ. - 2005. - 7с.


Работу высылаем на протяжении 30 минут после оплаты.




©2025 Cервис помощи студентам в выполнении работ