Введение
1 Литературный обзор
1.1 Системный блок персонального компьютера и его основные части….
1.2 Основные требования, предъявляемые для охлаждения ПК…………..
1.3 Конвективный способ для охлаждения ПК……………………………..
1.4 Одноступенчатый термоэлектрический способ при охлаждении
элементов ПК
1.5 Заключение по литературному обзору
2 Описание экспериментальной установки
3 Методика проведения эксперимента
4 Результаты экспериментальных исследований
4.1 Сравнительный анализ конвективного и одноступенчатого термоэлектрического способов охлаждения центрального процессора ПК…….
4.2 Сравнительный анализ конвективного и одноступенчатого термоэлектрического способов охлаждения видеокарты ПК…………………….
4.3 Сравнительный анализ конвективного и одноступенчатого термоэлектрического способов охлаждения жёсткого диска ПК
Выводы
Список использованной литературы
Приложения
В начале ХХ века человечество вступило в новый этап развития, который назвали – постиндустриальный. Особенностью этапа стал нарастающий прогресс в сфере средств вычислительной техники. С начала 90-х годов прошлого столетия начинается стремительно внедряться персональные компьютеры во все сферы функционирования общества.
Персональный компьютер (ПК) за последние десятилетия приобрёл огромную популярность, благодаря технологиям производительность увеличилась в десятки раз, а размеры уменьшились. Однако, с увеличением мощности компьютеров - повысилось тепловыделение. Что привело к созданию различных систем охлаждения для стабильной работы персонального компьютера.
Система охлаждения – это набор средств для отвода тепла от нагревающихся в процессе работы компьютерных элементов. Первая система охлаждения – радиаторная. Она подразделялась на:
активную (отвод тепла от радиатора осуществляется за счёт его обдува вентиляторами);
пассивную (отвод тепла от радиатора осуществляется за счёт естественной конвекции).
С усовершенствованием персонального компьютера стали развиваться и другие системы охлаждения:
системы воздушного (аэрогенного) охлаждения;
системы жидкостного охлаждения;
системы фреоновой установки;
системы открытого испарения;
системы ватерчиллер;
системы с использованием элементов Пельтье.
Цель данной дипломной работы:
сравнение конвективного и одноступенчатого термоэлектрического способов при охлаждении элементов системного блока персонального компьютера.
Для достижения цели были поставлены следующие задачи:
выбрать исследуемый объект - системный блок;
подбор термоэлемента;
проведение экспериментов;
сравнение результатов;
вывод об эффективности охлаждения с помощью термоэлементов.
В данной дипломной работе проводились эксперименты с охлаждением центрального процессора, видеокарты и жёсткого диска, в ходе которых можно сделать следующие выводы:
Сравнительный анализ показал, что модуль Пельтье моделиTEC1-12706 эффективнее охлаждал видеокарту моделиNVIDIA GeForce 9500 GT и жёсткий диск модели ST3320418AS, чем конвективный способ охлаждения. Однако показал отрицательный результат при охлаждении центрального процессора модели Pentium (R) Dual Core CPU E5400 2.7 GHz.
В ходе экспериментов заметно, что конвективный способ охлаждения способен охладить процессор, видеокарту и жёсткий диск. Тем не менее, при длительной работе в диапазоне таких температур срок эксплуатации оборудования уменьшается, что приводит к его поломке.
Подбор термоэлектрического модуля Пельтье осуществляется в зависимости от выделяемого тепла объекта, чтобы обеспечить требуемую для стабильной работы температуру.
Для получения более низких температур, термоэлектрический способ охлаждения применяют с другими видами охлаждения, например, воздушным или жидкостным охлаждениями.
1. Калиниченко Н. В., Мельниченко В. В. Самоучитель современного пользователя ПК. – Киев.: ТОО ВЕК+, 2005. – 653с.
2. Косцов А., Косцов В.Железо ПК. Настольная книга пользователя. – М.: Мартин, 2006. – 480с.
3. Мураховский В. И. Железо ПК. Новые возможности. – СПб.: Питер, 2005 –592с.
4. Соломенчук В. Г., Соломенчук П. В. Железо ПК 2012. – СПб.:БХВ-Петербург, 2012, 384с.
5. Старков В.В. Архитектура персонального компьютера : организация, устройство, работа. – Учебное пособие для вузов. – М.: Горячая линия – Те-леком, 2009. – 536с.
6. Рудометов В., Рудометов Е. PC: настройка, оптимизация и разгон. Изд.3-е, доп. – СПб.: BHV-Санкт-Петербург, 2003. – 487с.
7. Мюллер С. Модернизация и ремонт ПК, 19-е изд.: Пер. с англ. – М.: ООО И.Д. Вильямс, 2011. – 1072с.
8. Рудометов Е. Термоэлектрическое охлаждение компьютерных элементов // Byte. – 2004. – №8. – С. 58 – 72.
9. Шостаковский П. Г. Современные решения термоэлектрического охлаждения для радиоэлектронной, медицинской, промышленной и бытовой техники // Компоненты и технологии. – 2009. – № 12. – С. 40 – 46.
10. Шостаковский П. Г. Современные решения термоэлектрического охлаждения для радиоэлектронной, медицинской, промышленной и бытовой техники // Компоненты и технологии. – 2010. – №1. – С. 130 – 137.
11. http://knowledge.allbest.ru
12. http://bibliofond.ru
13. http://www.ecs.com.tw/
14. http://ark.intel.com/
15. http://www.nvidia.ru/
16. http://www.seagate.com/
17. http://www.chipdip.ru
18. http://hackerstore.nl/
19. https://www.overclockers.ru
20. https://hi-tech.mail.ru