Кондукционная пайка

1. Ли Н.-Ч. Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов: поверхностный монтаж, BGA, CSP и Flip-Chip технологии. – М.: ИД «Технологии», 2006. – 238 с.
2. Шмаков М., Тиханкин А. Оптимизация температурного профиля пайки печатных плат оплавлением. – Технологии в электронной промышленности. – 2008. – № 1. – С. 15 – 16.
3. Application Note: Soldering Guidelines for Module PCB Mounting Rev. 5/ANADIGICS, Inc., – 2004. www.anadigics.com
4. Guidelines for Soldering Surface Mount Components to PC Boards. Application Note 7528/Fairchild Semiconductors – 2002. www.fairchildsemi.com
5. HOTFLOW 2 Series – The Lead Free Generation of Reflow Soldering Equipment /ERSA GmbH. www.ersa.de
6. http://www.hotbarsoldering.com/
7. IPC/JEDEC J-STD-020C. Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices. Generic Standard on Printed Board Design – 2004. www.jedec.org
8. Reflow Soldering Guidelines for Surface-Mount Devices. Application Note 81/Altera Corporation – 2002. www.altera.com

Купить