Реферат 2
Введение 4
1 Технология поверхностного монтажа 6
1.1 Описание поверхностного монтажа 6
1.2 Методы поверхностного монтажа 7
1.3 Описание поверхностного монтажа методом оплавления 10
1.4 Описание компонентов для поверхностного монтажа 12
1.5 Описание капле струйного метода нанесения паяльной пасты ... 18
2 Разработка практических занятий по поверхностному монтажу
печатных плат 22
2.1 Профессиональное обучение персонала 22
2.2 Формы и методы подготовки повышения квалификации кадров 24
2.3 Требования к организации практикумов 27
2.4 Метод обучения наставничество 28
2.5 Типовая структура практикума 32
2.6 Наполнение содержания практикума 37
2.7 Методические рекомендации для проведения практикума 44
2.8 Контрольные вопросы для подготовки к итоговой аттестации 45
Список использованных источников 51
Приложение 53
Стремительное развитие микроэлектроники ставит изготовителей электронных узлов перед потребностью конкретно изменением способов сборки изделия. Повышение количества выводов компонентов, снижения расстояния между ними и их габаритов, модифицирование конфигурации выводов - всё это создаёт более подходящей установку много выводных корпусов СБИС и БИС не в сквозные отверстия, а в конкретные площадки, находящиеся на поверхности печатной платы.
Трансформация электронной индустрии в области сборки изделия с классического навесного монтажа на более современную технологию поверхностного монтажа (SMT) имеет конкретные предпосылки.
Это обосновано финансовыми и технологическими условиями, Предприятие при применении поверхностно монтируемых компонентов приобретает соответствующие достоинства:
1. Существенное увеличения качества и надежности изделий из-за использования чип-компонентов.
2. Снижение себестоимости изготовление изделия. Современная комплектация, монтируемая в поверхность печатной платы, экономичнее, нежели навесная.
3. Упрощение и удешевление демонтируемых компонентов.
4. Значительное снижение трудоемкости производственных циклов.
5. Достижение сегодняшнего технологического уровня, соответствие современным шаблонам (1S0 9000).
6. Уменьшение габаритных объемов изделий при увеличении их многофункциональных возможностей.
Объект работы - обучение сотрудника предприятия работе на участке поверхностного монтажа.
Предмет работы - практикум для монтажника РЭАиП на участке поверхностного монтажа.
Цель работы - разработать практикум для предприятия АО «УПЗ» по теме «Практикум для монтажника РЭАиП на участке поверхностного монтажа».
Для достижения цели необходимо решить следующие задачи:
1. Рассмотреть технологию поверхностного монтажа.
2. Изучить технологию пайки методом оплавления.
3. Рассмотреть требования, предъявляемые к созданию практических занятий.
4. Разработать структуру и содержание практических занятий.
5. Разработать базу контрольных вопросов по контролю полученных знаний.
Разработанные практические занятия предназначены для использования в рамках производственного обучения, а так же для повышения квалификации рабочего.
В период выполнения выпускной квалификационной работы была проделана следующая работа:
1. Изучена технология поверхностного монтажа (описание методов пайки ПМ, метод нанесения паяльной пасты, способ оплавления паяльной пасты).
2. Описаны виды чип-компонентов. (Постоянные резисторы, переменные резисторы, чип-конденсаторов).
3. Выделены требования практикума по поверхностному монтажу методом оплавления.
4. Разработана структура и содержание практикума, состоящая из 3 практических работ, в которые входят теоретические сведения, практическое задание, контроль знаний в виде вопросов.
5. Были разработаны итоговые вопросы по 3 практическим работам и теоретических знаний, в них входят 35 вопросов.
По завершению практикума, обучающиеся будут знать, что такое поверхностный монтаж, компоненты для поверхностного монтажа, методы нанесения паяльной пасты.
Цель достигнута, задачи выполнены. Данный практикум может быть использован в рамках производственного обучения и в системе повышения квалификации сотрудников.
