Введение 10
1. Литературный обзор 12
1.1 Свойства нитрида алюминия 12
1.1.1. Химические свойства 12
1.1.2. Физические свойства 13
1.1.3. Применение нитрида алюминия 13
1.2. Свойства серебра 14
1.2.1. Химические свойства 14
1.2.2. Физические свойства 15
1.2.3. Применение серебра 16
1.3. Серебросодержащие пасты 18
1.4. Методы формирования рисунка 19
1.4.1. Требования к пастам 21
1.5. Примеры составов паст 21
1.6. Применение серебросодержащих паст 25
1.7. Примеры режимов паст 27
1.8. Механизм закрепления (Al2O3-Ag, Al2O3-Ag-O) 31
2. Методы исследования и материалы 33
2.2. Цели и задачи 33
2.3. Методы исследования 33
2.3.1. Рентгенно-фазовый анализ (РФА) 33
2.3.2. Растровая электронная микроскопия (РЭМ) 35
2.3.3. Рентгенно-флюорисцентный анализ 36
2.3.4. Определение вязкости паст
2.3.5. Определение адгезии на отрыв 38
2.3.6. Определение проводимости паст 39
2.3. Материалы 43
4. Финансовый менеджмент, ресурсоэффективность и
ресурсосбережение 66
4.1. Планирование научно-исследовательских работ 66
4.1.1. Структура работ в рамках научного исследования 66
4.1.2. Определение трудоемкости работ 67
4.1.3. Разработка графика проведения научного исследования ... 68
4.1.4. Бюджет научно-технического исследования (НТИ) 73
4.1.4.1. Расчет материальных затрат НТИ 73
4.1.4.2. Расчет затрат на специальное оборудование для
экспериментальных работ 74
4.1.4.3. Основная заработная плата исполнителей темы 75
4.1.4.4. Отчисления во внебюджетные фонды (страховые
отчисления) 77
4.1.4.5. Накладные расходы 78
4.1.4.6. Формирование бюджета затрат научноисследовательского проекта 78
4.2. Определение ресурсной (ресурсосберегающей), финансовой,
бюджетной, социальной и экономической эффективности исследования 79
5. Социальная ответственность 83
Введение 83
5.1 Производственная безопасность 83
5.1.1. Анализ вредных факторов при проведении исследований 84
5.1.1.1. Повышенная запыленность 84
5.1.1.2. Повышенная температура воздуха рабочей зоны 86
5.1.1.3. Недостаточная освещенность 87
5.1.1.4. Повышенная концентрация вредных веществ в воздухе
рабочей зоны 87
5.1.2. Анализ опасных факторов при проведении исследований 88
5.1.2.1. Подвижные части производственного оборудования .. 88
5.1.2.2. Токсическое воздействие на организм человека 88
5.1.2.3. Повышенная температура поверхностей оборудования
и материалов 89
5.2 Экологическая безопасность 89
5.2.1. Защита селитебной зоны 90
5.2.2. Защита атмосферы 90
5.2.3. Защита гидросферы 91
5.2.1. Защита литосферы 91
5.3. Безопасность в чрезвычайных ситуациях 91
5.4. Правовые и организационные вопросы обеспечения
безопасности 92
Список использованной литературы
Купить

Современное общество немыслимо без использования электронных устройств. Электроника проникает во все сферы деятельности человека и определяет уровень развития любого государства. Возможности и надежность электронных устройств во многом определяются
характеристиками и качеством используемых полупроводниковых приборов. Интегральные микросхемы непосредственно влияют на множество параметров устройства, таких как производительность, габариты, быстродействие, точность обработки информации и качество управления. Уровень развития микроэлектроники задаёт и уровень развития электронной отрасли в целом.
Актуальность исследования
По известным причинам, с начала 90-х годов производство микроэлектроники в России переживало тяжёлые времена. Это привело к существенному спаду в отрасли. Отставание отечественных производителей микроэлектроники в худшие времена составляло по разным оценкам от 20 до 25 лет. В последнее десятилетие ситуация начала меняться в лучшую сторону. Реализация стратегии правительства РФ в области
микроэлектроники сократила к настоящему времени технологическое отставание отечественных производителей от западных до 5 лет. Это соответствует одному-двум технологическим поколениям микроэлектронных устройств. Россия входит в активную фазу освоения новых технологий микро и наноэлектроники. Поэтому, увеличение функциональной сложности и уменьшение стоимости микросхем создают необходимость в постоянном поиске новых и модернизации существующих технологий производства. Выбор технологических решений определяет надёжность, функциональные возможности, размеры микроэлектронных устройств и в сильной степени зависит от качества, типа и характеристик доступных материалов.
к возникновению проблемы теплоотвода и необходимости снижения теплового сопротивления цепи. Отвод тепла через подложку, на которой размещаются тепловыделяющие чипы, является простым и удобным средством снижения теплового сопротивления цепи и, соответственно, температуры полупроводниковых элементов.
Одним из важнейших вопросов при этом является выбор материалов с высокой теплопроводностью. В последнее время керамика на основе нитрида алюминия (AN) привлекает всё большее внимание в качестве перспективного теплопроводящего материала для использования в электронной технике при создании конструкций силовых устройств, элементов Пельтье, светоизлучающих диодов и СВЧ, транзисторов.
Высокие электрические, теплопроводные и частотные свойства алюмонитридной керамики обусловливают её широкое применение в качестве базового материала для поверхностного монтажа безкорпусных компонентов высокой мощности.
Проводящие пасты состоят из мелкодисперсных порошков металлов и стеклянной фритты, диспергированных в органических связующих веществах. Органическое связующее вещество выполняет свою основную функцию в процессе нанесения пасты, а затем выгорает при ее обжиге. Комбинация основных двух компонентов пасты-металла и стекла определяет такие важные свойства как проводимость, возможность пайки, адгезия к подложке, совместимость с резистивными, диэлектрическими составами и адгезия к подложке. Применяемые на сегодняшний день пасты были разработаны для A12O3 керамики, их составы и добавки оптимизированы под нее.
Купить