В настоящее время технология энергонезависимой flash-памяти вплотную приблизились к пределу масштабирования и сталкивается с серьезными фундаментальными и инженерными трудностями при размерах менее 22 нм [1]. Данные трудности определены самим принципом работы данного типа памяти - регистрации и переносе заряда. Вследствие этого крупнейшие электронные компании, такие как IBM, Samsung, Intel, Sharp, HP, Panasonic, Fujitsu и др. ведут активные работы в области разработки микросхем памяти с различными принципами записи и хранения информации. Одной из таких технологий является энергонезависимая резистивная память ReRAM (Resistive Random Access Memory).
В связи с этим большое внимание уделяется изучению процессов резистивного переключения в тонких слоях полупроводников и диэлектриков. В данном направлении активно исследуется диоксид титана в связи с изготовлением первого пассивного элемента мемристора на его основе в 2008 году. В слоистых структурах на основе TiO2 указанное мемристивное поведение обеспечивается кислородными вакансиями на границе металл-оксид. Известно, что толщина и дефектность оксидного слоя определяют отношение между электрическими сопротивлениями структуры в низко- (Rlrs) и высокоомном (Rhrs) состояниях, а значит и ее помехозащищенность. В свою очередь, материал и размер верхнего электрода также влияют на проявление свойств резистивного переключения. Мемристивный эффект проявляется не только в сплошных оксидных слоях, но и в упорядоченных массивах нанотрубок диоксида титана, которые получаются путем электрохимического окисления титана при различных условиях.
Таким образом, целью данной выпускной квалификационной работы является исследование влияния толщины оксидного слоя, материала электрода и его площади на процессы резистивного переключения сэндвич-структур Н/ТЮ2/Ме на основе нанотубулярного диоксида титана.
Для достижения поставленной цели необходимо решить следующие задачи:
• ознакомиться с литературными данными более ранних исследований;
• синтезировать структуру Т1/Т1О2/Ме;
• исследовать методами растровой электронной и оптической микроскопии, рентгенофазового анализа и спектроскопией комбинационного рассеяния;
• провести измерения вольт-амперных характеристик.
По результатам выполнения выпускной квалификационной работы можно сделать следующие выводы.
1. Написан литературный обзор по мемристорам на основе оксидов металлов. Показано, что в настоящее время имеется достаточное количество теоретических и экспериментальных данных по исследуемой тематике. Описаны свойства, принципы работы, способы изготовления мемристоров с использованием различных методов и материалов. Рассмотрены процессы формирования самоупорядоченных нанотубулярных оксидных слоев на основе диоксида титана, в качестве функциональной среды элементов мемристивной памяти. Описаны характеристики существующих мемристоров с момента их экспериментального открытия и по настоящее время, а также продемонстрированы области их применения.
2. Проведен синтез нанотубулярных массивов TiG2-HT на поверхности титановой фольги методом электрохимического оксидирования во фтор содержащем растворе при варьировании напряжения от 5 до 120 В. Показано, что толщина полученных слоев изменяется от 60 до 500 нм, а диаметр нанотрубок от 30 до 60 нм при варьировании параметров процесса анодирования (режим, напряжение, время, тип электролита). Выполнена аттестация полученных образцов методами растровой электронной микроскопии, рентгенофазового анализа и спектроскопией комбинационного рассеяния. Подтверждено получение самоупорядоченной нанотубулярной аморфной структуры диоксида титана в следствии анодирования титановой фольги.
3. Масочным методом синтезированы сэндвич-структуры Ti/TiO2-HT/Au и Ti/TiO2-HT/Ag с диаметрами мемристивных элементов ~ 100 мкм и ~ 5,5 мм. Проведена аттестация полученных образцов методами растровой электронной и оптической микроскопии.
4. Исследовано влияние материала верхнего электрода на резистивное переключение сфабрикованных сэндвич-структур. Анализ экспериментальных ВАХ показал, что использование серебра вместо золота приводит к «схлопыванию» ВАХ до ВАХ омического контакта и уменьшению тока электроформирования в « 50 раз. Показаны преимущества использования Лп в качестве материала верхнего электрода.
5. Исследованы ВАХ сэндвич-структуры Т1/ТЮ2-НТ/Ли с диаметром мемристивных элементов 5,5 мм в полных циклах резистивного переключения и в процессах, симулирующих многократное считывание информации. Приведены прямые экспериментальные доказательства биполярного резистивного переключения исследованной структуры. Определены значения сопротивлений в низко- (Вгкз - 3 Ом) и высокоомном (Кнлз - 180 Ом) состояниях. Сделано заключение, что высокое соотношение Кжз/Иькз -58 может повысить устойчивость к электромагнитным помехам при функционировании перспективных мемристорных устройств на основе массивов нанотрубок диоксида титана.
6. Для сэндвич-структуры Т1/Т1О2/Лп с диаметром мемристоров 100 мкм оценено влияние толщины оксидного слоя в диапазоне й = 80 - 200 нм на соотношение сопротивлений структуры в низко- и высокоомном состоянии. Продемонстрировано, что наибольшее отношение Книв/Вглв - 150 при количестве циклов записи ВАХ п « 20 получены для оксида с й =160 нм. Выявлено, что при уменьшении й в исследованном диапазоне ток электроформирования структуры изменяется от 10 мА до 10 мкА.
7. Для сэндвич-структуры Т1/Т1О2/Лп с диаметром мемристоров 100 мкм выполнены измерения в режиме имитации многократного переключения. Показана работоспособность мемристорной структуры на протяжении 17 тыс. циклов переключения при изменении соотношения сопротивлений Кжз/Иькз от «40 до «8. Показано, что увеличение тока электроформирования в диапазоне 1э = 10 - 30 мкА приводит к снижению отношения Кжз/Иькз в интервале 8,2 - 1,4 раз.. Определено оптимальное значение тока 1э = 10 мкА.
Таким образом, цель данной выпускной квалификационной работы достигнута, а все поставленные задачи решены.
1 Huang, R. С. Challenges of 22 nm and beyond CMOS technology / R. С. Huang, // Sci. China Ser F. - 2009. - Vol. 52 (9). - P. 1491-1533.
2 Chua, L. O. Memristor - The Missing Circuit Element / L. O. Chua // IEEE Transactions on Circuit Theory. - 1971. - Vol. 18, - P. 507-519.
3 Strukov, D.B. et al. The missing memristor found / D. B. Strukov, G. S. Snider, D. R. Stewart R. [et al] // Nature. - 2008. - Vol. 453, № 179. - Р. 80-83.
4 Hickmott, T. Low-frequency negative resistance in thin anodic oxide films / T. Hickmott // J. of Appl. Phys. - 1962. - Vol. 33, № 9, - P. 2669-2682.
5 Waser R. Nanoionics-based resistive switching memories / R. Waser, M. Aono// Nature Materials. - 2007. - № 6. - P. 833-840.
6 Pershin Y. Memristive model of amoeba’s learning / Y. Pershin, S. Fontain // Phys. Rev. E. - 2009. - Vol. 80, - P. 1286-1292.
7 Yang J. A compact modeling of TiO2-TiO2-x memristor / J. Yang, L. Zhang, Z. Chen // Applied physics letters. - 2013. - Vol. 102, - P. 1535-1542.
8 Ren S. Coexistence of electric field controlled ferromagnetism and resistive switching for TiO2 film at room temperature / R. Shaoqing, Q. Hongwei, B. Jianpei [et al.]// Applied physics letters. - 2015. - Vol. 107, - P. 1025-1030.
9 Marjanovic N. Effects of heavy ion bombardment on TiO2 memristor operation / N. Marjanovic // Radiation Effects & Defects in Solids. - 2011. - Vol. 166, - № 1. - P. 101-108
10 Yang J. Memristive switching mechanism for metal/oxide/metal nanodevices/ J. J. Yang, M. D. Pickett, X. Li [et al.] // Nat. Nanotechnol. - 2008. - Vol. 3, - P. 429-433.
11 Hudec B. Resistive switching in TiO2-based metal-insulator-metal structures with Al2O3 barrier layer at the metal/dielectric interface / B. Hudec, A. Paskaleva, P. Jancovic [et al.] // Thin Solid Films. - 2014. - Vol. 5, - P. 138-204.
12 Tang Z. Forming compliance dominated memristive switching through interfacial reaction in Ti/TiO2/Au structure / Z. Tang // Journal of applied physics.
• 2015. - Vol. 118, - P.1324-1330.
13 Jung G. Y. Fabrication of a 34x34 crossbar structure at 50 nm half-pitch by UV- based nanoimprint lithography / G. Y. Jung // Nano Lett. - 2004. - Vol. 4, - P. 1225-1229.
14 Xia Q. Memristor-CMOS hybrid integrated circuits for reconfigurable logic / Q. Xia, W. Robinett // Nano Lett. - 2009. - Vol. 9, - № 10. - P. 3640-3645.
15 Choi B. Resistive switching mechanism of TiO2 thin films grown by atomic-layer deposition / B. Choi // J. of Appl. Phys. - 2005. - Vol. 98, - P. 1-10...